环氧树脂灌封料的阻燃性能
    胶膜也可以用来封装集成电路。封装时，把封装用的胶膜切成框架形状，放在粘接凸缘处，加热该组合件，使胶黏剂熔化并固化。这种封装工艺可以确保在封装部位有适量的胶剂，并使流出的胶黏剂能够降至最小程度。
    可采用陶瓷玻璃料或金属焊料来封装集成电路。将陶瓷浮液涂敷在基板上，使溶剂蒸发掉，烧去黏料，盖好盖，熔化玻璃料便可形成要求的黏合接头。也可以使用导电的胶黏剂来密封金属屏蔽罩，这样的聚氨酯漆胶黏剂能起EMI/RFI (电磁干扰/射频干扰）的屏蔽作用。
    随着电气/电子工业的不断发展，所用的绝缘密封材料不但具有良好的电性能，而且必须具有良好的安全阻燃性能。环氧树脂绝缘灌封料的阻燃性能主要是在合成树脂时添加卤素阻燃剂或使固化剂成为具有阻燃特性的树脂，这样就能使环氧树脂灌封料本身具有阻燃性能；另一种方法是在环氧树脂灌封料中添加有机商化物、赤磷和三氧化二锑等阻燃剂，达到灌封料能够阻燃的目的。

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